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1、引言
精密金剛石線切割機是一款經過CE認證的切割設備。用于材料分析樣品的精密切割，例如晶體、陶瓷、玻璃、蜂窩陶瓷（汽車尾氣處理載體，薄壁，易碎）、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB、耐火材料、建筑材料、生物及仿生復合材料等。本機尤其適合于進行超薄片的精密切割，薄片厚可以達到0.2mm。
適用于脆性、容易解離晶體的精密切割;采用金剛石線進行切割，切割質量優良;采用鋁型材結構，美觀輕便。
2、主要技術指標
切割線總長：80m
線速：0-3m/s內可調
二維夾具：水平旋轉0-360°，左右傾角±10°，定位精度5′
Y軸行程：＜180mm
Z軸行程：＜160mm
Y、Z 軸示值精度：0.01mm
切割大樣件尺寸：?150mm×150mm
尺寸：617mm×620mm×1451mm
重量：170kg
金剛石線切割機通過高速運動的金剛石線（嵌有金剛石顆粒的金屬絲或纖維線）與被切割材料間產生連續磨削作用實現切割。核心流程包括：
砂線驅動：電機驅動金剛石線做單向循環或往復運動（線速通常0-3.9m/s可調），部分機型采用氣動/彈簧張力系統保持切割線穩定（如STX-202AQ采用氣動張緊
材料接觸：金剛石顆粒在壓力下對硬脆材料進行微切削，冷卻液同步降低摩擦熱并排屑
進給控制：步進電機驅動樣品臺自動進給（精度±0.01mm），實現連續切割
高精度與表面質量
切割精度達±10μm，薄片厚度最小可達0.08mm（STX-202A）
切割面呈無線痕磨砂面，粗糙度低至Ra≤1.6μm（玻璃/陶瓷驗證）
高效與低損耗
線長可達150m（STX-603A），支持長時間連續切割
切縫窄（0.15mm），材料利用率高達98%，顯著減少浪費
廣泛適用性
適用于脆性材料：晶體（藍寶石、單晶硅）、陶瓷（碳化硅、氧化鋯）、玻璃（石英、紅外光學材料）
兼容復合材料與生物材料：碳纖維、PCB、生物器官切片（如骨科植入物觀察）
| 機型 | 適用場景 | 關鍵參數 |
|-------------------|---------------------------|-----------------------------------------------------------------------------|
| STX-202A | 實驗室小樣品（≤Φ50mm） | 線徑0.35-0.42mm·Y/Z軸行程≤60mm·薄片0.08mm|
| STX-603A | 工業中型樣品（≤Φ100mm） | CE認證·線長80m/150m·氣動張緊·切割精度±10μm |
| STX-1202A | 全自動高硬度材料 | 搖擺旋轉機構·擺動角度±23°·提升碳化硅/藍寶石切割效率| 多線切割機 | 硅片批量生產（如光伏） | 中間支撐導輥設計·減少線弓·避免表面線痕
材料科學研究：切割熱電材料（碲化鉍）、紅外光學晶體（硒化鋅）的超薄片
半導體與光伏：硅晶圓、碳化硅襯底開方與切片
生物醫學：骨科植入物聯合切片、牙齒/血管支架精密切割
地質與珠寶：玉石、隕石、巖礦樣品無損傷制備
張力控制優化：氣動/彈簧系統動態適應線徑變化（如?0.08mm細線），防止斷線
運動機構創新：搖擺切割（STX-1202A）減少接觸面積，提升表面平整度
環保性：低噪音/粉塵設計，水基冷卻液減少污染
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